搜索结果
多个电路板项目签约遂宁康佳电子科技产业园
10月28日，遂宁康佳电子科技产业园首期入园企业签约仪式举行，深圳市耀德科技股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司、昆山康佳电子有限公司等12家企业正式签约入园。 据了解，遂宁康佳 ...查看更多
兴森科技：延期设立芯片封装基板项目公司，至12月31日
10月10日，兴森科技发布公告，公司与另一投资方国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)双方已就合作条款主要内容达成共识，但尚未签署正式协议。 截止目前，由 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
杰赛科技：公开发行4亿元公司债获核准
杰赛科技(002544)9月20日晚间公告，公司收到证监会批复，核准公司向合格投资者公开发行面值总额不超过4亿元的公司债券。分析人士认为，此次债券发型有利于企业发展。公司业务良性发展，未来还有资本运作 ...查看更多
惠州特创5G PCB订单将大量增长 拟增资扩产
在惠东县白花镇金排山工业区，惠州市特创科技有限公司（以下简称“特创科技”）无尘车间里，4位技术人员在智能化设备中穿梭，除机器轻微运作声外更多的是寂静，与楼下办公区的热闹形成强烈 ...查看更多
